深圳市领德辉科技有限公司隶属领德实业（香港）有限公司，专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套smt/ai/hi来料加工及总装的企业。公司总投资2000万元。现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。全套引进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，年产能60万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质的专业线路板制造厂家。 本公司生产的高精度、高密度电路板广泛用于计算机、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过ul认证，符合欧盟rohs指令的要求，性能达到ipc、mil标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广iso9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、铁基、铜基、陶瓷基线路板、ｈｄｉ线路板、高频板 层数（大） 2—28 板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、铁基、铜基、陶瓷基、高频板料 板材混压 4层--6层 6层--8层 大尺寸 610mm x 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 板厚孔径比 12.5：